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华泰证券发布研究报告称，4D毫米波雷达，兼具高性能与低成本优势的解决方案。相比传统雷达，增加了“高度”的探测、具有更高的分辨率和精度。目前，特斯拉Hardware4.0或将搭载4D毫米波雷达，上汽飞凡、深蓝SL03都已搭载4D毫米波雷达。该行预测2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元。性能角度看，该行认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达。成本上看，CMOSSoC+AiP的技术下可实现大幅降本。

投资建议：国内MMIC芯片厂商有加特兰微电子、清能华波等;整机厂商包括经纬恒润(688326.SH)、威孚高科（000581）(000581.SZ)、华域汽车（600741）(600741.SH)、森思泰克等;PCB有沪电股份（002463）(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、深南电路（002916）(002916.SZ)等。

华泰证券主要观点如下：

性能上看：4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达

性能角度看，该行认为4D毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64线的激光雷达。4D毫米波主要优点：不受天气影响、测速、成本低、测距长;主要缺点：分辨率较低;多普勒效应对物体识别的精度不够。毫米波雷达/激光雷达分别在全天候工作能力/对物体的精准检测识别等方面有一定程度的不可替代性，该行认为长期来看，在自动驾驶、高级别辅助驾驶阶段，4D毫米波雷达与激光雷达并非替代关系。4D毫米波设计角度看，级联、CMOS、SoC集成或将成为主流趋势。

成本上看，CMOSSoC+AiP的技术下可实现大幅降本，有助于量产

4D毫米波雷达的成本约为300美元。硬件BOM拆分：射频前端MMIC(包括发射、接受、及信号处理器)的成本约占50%、PCB(包括接收、发射天线)的成本约占20%、DSP/FPGA的成本约占20%;其它硬件成本约占10%。由此可见，MMIC芯片与天线是4D毫米波雷达成本的重要组成部分，也是未来降本的关键领域。根据加特兰微电子，毫米波雷达成本在CMOSSoC+AiP的技术下可实现大幅缩减，较CMOSSoC/CMOS/SiGe/GaAs方案分别节约25/50/70/85%的成本。该行判断成本下降有助于4D毫米波雷达的量产上车，该行预测2030年中国市场规模有望达到449亿元。

国内外企业积极布局4D毫米波雷达，商业化进程加速

国内外企业积极布局4D毫米波雷达，商业化进程加速。1)MMIC芯片目前基本来自恩智浦、英飞凌、德州仪器、Mobileye等海外芯片设计公司，我国国产实力相对薄弱，国内厂商有加特兰微电子、清能华波、矽杰微电子等。2)PCB方面，主要企业包括Rogers、Isola以及国内的沪电股份、生益电子、深南电路等。3)整机/解决方案供应商方面，传统Tier1普遍采用级联技术在4D产品量产方面走在前列，主要为Arbe、博世、大陆、海拉等，国内主要整机厂商包括经纬恒润、威孚高科、华域汽车、森思泰克等。国内MMIC芯片和软件算法仍是稀缺标的。

风险提示：智能驾驶渗透率不及预期;新产品迭代速度不及预期。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。